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12月16日上午，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰（LisaSu）率高管团队造访联想集团北京全球总部，在联想执行副总裁刘军等多位高管陪同下，深度参观了包括人形机器人在内的多项前沿产品与技术成果，双方就深化AI领域协同展开核心磋商。值得关注的是，此次访华前苏姿丰刚于12月11日在美国会见中国驻美大使谢锋，十天内连续开展高层互动，凸显中国市场在AMD全球战略中的核心地位。2025年苏姿丰已两度访华，

12月16日，三星电子与三星先进技术研究院在IEEE国际电子器件会议上重磅宣布，成功研发出10nm以下DRAM内存制造技术，为AI、数据中心等高算力场景的存储需求突破提供了核心支撑，再度刷新行业技术天花板。此次突破的核心在于创新的单元-外围电路（CoP）架构。不同于传统技术将外围晶体管置于存储单元下方的设计，三星采用存储单元堆叠在了你外围电路之上的全新方案，从根源上解决了传统架构中晶体管在高温堆叠

12月17日，继摩尔线程之后，又一家国产GPU巨头沐曦股份（股票代码688802）正式登陆科创板，首日开盘即上演暴涨奇迹：高开568.83%报700元/股，按开盘价计算，中一签可斩获近30万元收益。截至发稿，公司市值已飙升至2800亿元，资本市场对国产GPU的热情可见一斑。沐曦股份发行价104.66元/股，对应市值约418.74亿元，发行4010万股（占发行后总股本10.02%）；扣除发行费用后预

12月17日，国际半导体产业协会（SEMI）于当地时间12月16日在SEMICONJapan2025上发布重磅预测：今年全球半导体制造设备市场规模将攀升至1330亿美元，在2024年历史纪录基础上再增13.7%；增长势头将持续延续，2026年、2027年市场规模预计分别达到1450亿美元、1560亿美元，2027年将首次突破1500亿美元大关。这一轮持续增长的核心驱动力，源于AI相关投资的超预期爆

12月15日，龙芯中科在投资者关系活动记录表中披露重磅进展：公司首款自主研发的GPGPU芯片9A1000已顺利交付流片，标志着龙芯正式补齐“CPU+GPU”自主配套生态的核心短板，开启国产异构计算新篇章。龙芯中科确立独特GPGPU技术路线：将图形处理与AI算力集成于同一核心，兼具双功能，战略上从端侧切入、主打AI推理，逐步升级算力产品。其入门级独立显卡9A1000，显示性能大致相当AMDRX550

12月16日消息，印度政府于当地时间12月15日正式宣布，该国首款完全自主研发的64-bit双核1.0GHz微处理器（MPU）DHRUV64成功推出，标志着印度在半导体核心技术自主化进程中迈出关键一步。这款被视作印度半导体“北极星”的处理器，由印度高级计算发展中心（C-DAC）主导研发，隶属于政府支持的微处理器发展计划（MDP），是DigitalIndiaRISC-V（DIR-V）计划下的核心成果

12月16日消息，TCL科技昨日发布公告披露重磅交易：旗下控股子公司TCL华星拟以60.45亿元现金，收购深圳市重大产业发展一期基金持有的深圳华星半导体10.7656%股权。交易完成后，TCL科技对深圳华星半导体的合计控制股权比例将跃升至94.9761%，进一步夯实对核心面板资产的掌控力。此次收购的核心标的深圳华星半导体，堪称TCL华星在大尺寸显示领域的“压舱石”。其旗下坐拥两条全球最高世代的G1

近日，日本印刷株式会社（DNP）宣布成功开发出电路线宽仅为10纳米的NIL纳米压印技术，这项里程碑式的突破可直接用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化，为先进制程提供了EUV光刻之外的全新选择。智能手机、数据中心等终端性能升级，推动先进制程逻辑半导体需求扩大，也促使EUV曝光技术演进。但EUV光刻存在投资大、能耗高的短板，单台设备造价超1亿美元且耗电巨额，让中小厂商难以承受。在此背景下，操

12月11日，上海积塔半导体完成新一轮增资扩股，注册资本从约169.07亿元增至179.06亿元，增幅约5.91%。本轮投资方阵容强劲，涵盖厦门创投、中电智慧基金、中国电子、中金资本等知名机构及国资背景基金，股东结构进一步优化，为后续发展注入雄厚资本动力。作为国内碳化硅领域的领军企业，积塔半导体融资历程亮眼：2021年11月完成80亿元战略融资；2023年9月的135亿元融资更创下当年碳化硅产业单

近日，斯坦福大学、卡内基梅隆大学等四所顶尖高校的工程师团队，联合美国半导体代工厂SkyWaterTechnology，成功打造出美国首颗商业代工厂制造的单片3D集成电路原型，实测性能较传统平面芯片提升四倍，为半导体行业突破物理瓶颈开辟新路径。这款芯片彻底抛弃传统二维布局，以创新的单一连续工艺实现核心突破。研究团队并未采用“多芯片组装封装”的常规思路，而是通过低温工艺在同一晶圆上逐层构建器件层，41

数字经济时代，高速网络通信是连接物理与数字世界的核心动脉。从云端算力爆发到边缘基站演进，再到万兆家庭接入，全场景应用对底层芯片提出严苛挑战。在ICCAD-Expo2025展会上，兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表主题演讲，详解公司如何通过Flash与多产品线深度协同，为高速网通产业提供高可靠国产化解决方案。针对网通“云-管-端”全链路需求，兆易创新已构建起多元化产品矩阵。以全容量、高可靠、低功耗

12月15日，ASML首席执行官ChristopheFouquet（克里斯托夫·富凯/傅恪礼）在公司总部接受彭博社专访时重磅表态，预计HighNAEUV光刻机将在2027~2028年正式投入先进制程的大规模量产。这一消息直接为2纳米及以下制程的落地进程划定关键节点，成为全球半导体产业链关注的焦点。HighNAEUV光刻机是突破芯片性能瓶颈的核心设备，其量产节奏决定“埃米时代”芯片普及速度。相较于现

12月14日消息，据媒体LightReading报道，芯片巨头恩智浦（NXP）已正式敲定重大战略调整：将关闭位于美国亚利桑那州钱德勒的ECHOFab晶圆厂，并彻底退出氮化镓（GaN）5GPA（功率放大器）芯片制造业务，为其在该领域的布局画上句号。曾承载恩智浦5G野心的6英寸晶圆厂，2020年9月投产时为当时最先进的氮化镓5GPA芯片生产设施，恩智浦曾投入超1亿美元升级设备与研发工艺，期望借此主导5

12月15日，芯原微电子（VeriSilicon）于12月13日发布公告，宣布终止发行股份及支付现金收购芯来智融97.0070%股权并募集配套资金的交易。此次交易终止前，芯原微电子已持有芯来智融2.9930%股权，这意味着原本有望成为芯原全资子公司的芯来智融，将与芯原错失全面整合的机会。公告披露，芯原微电子已于12月11日召开董事会会议，审议通过了同意终止本次交易的议案，核心原因是在推进交易各项工

12月11日，格力电器在互动平台透露，其自主研发的碳化硅功率芯片，凭借耐高压、耐高温、高效率的核心优势，已成功从家电领域突围，全面拓展至新能源、工业及特种场景，展现出强大的场景适配能力。作为格力芯片业务的核心载体，其碳化硅芯片工厂坚守“自主可控、开放代工”的核心经营策略，目前已建成国内领先的碳化硅晶圆产线，年规划产能达24万片6英寸晶圆，良率稳定在99%以上。依托这条全自动化产线，格力芯片客户领域

国产电子元件龙头与日本巨头的专利战再度升级。12月11日，顺络电子发布公告称，公司以“恶意提起知识产权诉讼损害责任纠纷”为由起诉株式会社村田制作所一案，已正式获得上海知识产权法院立案受理，打响维权反击战。作为全球电子元器件领域的直接竞争对手，村田制作所此前曾多次以侵害发明专利权为由起诉顺络电子，涉案金额累计达250万元。此次顺络电子主动反诉，明确提出四项核心诉求：一是请求法院确认村田此前提起的专利

安世半导体（Nexperia）控制权争议与供应链中断问题迎来新进展。12月11日，商务部举行例行新闻发布会，新闻发言人何亚东针对该事件作出明确回应，释放积极沟通信号。何亚东表示，近日闻泰科技已主动向安世荷兰独立董事和股权托管人发出函件，正式邀请对方来华协商，核心议题聚焦企业控制权归属与恢复供应链稳定畅通两大关键，充分展现解决问题的诚意。在此基础上，中方已通过荷兰驻华使馆向荷兰经济部施压，要求其落实

为巩固半导体强国地位，韩国抛出重磅产业计划。该国产业通商资源部透露，正考虑投资4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建设一座芯片代工厂，资金将整合公共与私人投资，聚焦本土芯片产业生态完善。12月10日，韩国总统李在明主持召开专题会议，三星电子、SK海力士等芯片巨头高管，以及政策制定者、行业专家悉数出席。会议核心议题明确：既要守住韩国在存储芯片领域的领先优势，也要发力代工业务，并在人工智能浪潮中拓展无

12月10日，英特尔、AMD、德州仪器三大芯片巨头被卷入一系列重磅诉讼，一同涉案的还有沃伦·巴菲特旗下伯克希尔·哈撒韦控股的半导体分销商贸泽电子（MouserElectronics）。原告方在得克萨斯州法院提起的五起诉讼中指控，这些企业对第三方违反美国制裁、向俄罗斯转售受限芯片的行为存在“故意无视”，最终导致其技术被用于制造攻击乌克兰平民的武器。美国律师米卡尔・瓦茨联合贝克・豪斯泰勒律所，代表数十

12月10日晚间，芯片巨头高通正式官宣收购RISC-V领域明星企业VentanaMicroSystems，此举被业内解读为高通全面强化RISC-V技术布局、冲刺AI时代CPU核心竞争力的关键落子。高通明确表示，此次收购不仅彰显了公司推动RISC-V标准及生态发展的坚定承诺，更将借助Ventana在RISC-V指令集开发上的深厚积累，大幅提升自身整体CPU工程实力。在AI技术重塑计算架构的当下，RI

12月10日集邦科技（TrendForce）发布最新报告显示，临近年底，不同类型DRAM产品走势出现分歧：DDR5与DDR3在前期大幅上涨后迎来小幅回调，而DDR4尤其是16Gb产品涨势依旧强劲；与此同时，NANDFlash现货市场在供应端支撑下持续刷新历史高点，行业成本传导逻辑全面兑现。DRAM市场的分化走势尤为值得关注。DDR5与DDR3本周的温和回落，核心源于部分现货交易商的年底获利了结操作

AI芯片赛道再掀波澜！估值30亿美元的明星初创公司Tenstorrent启动一轮战略裁员，裁撤7.5%的员工，调整后团队规模维持在约1000人。不同于多数企业因财务压力缩减规模，此次裁员源自公司一场深刻的业务变革，掌舵人正是芯片界传奇人物JimKeller。作为曾主导苹果、特斯拉核心芯片设计的行业大佬，JimKeller明确表示，此次裁员并非针对特定部门，而是覆盖全业务领域的组织优化，核心是为了适

2025年12月5日，北方华创正式完成对成都国泰真空90%股权的收购交割。这场战略并购不仅大幅拓展了北方华创在光学镀膜装备领域的产品矩阵，更有望打破海外企业长期垄断格局，为国内高端光学镀膜装备自主化注入关键动能。真空镀膜设备是战略新兴产业的核心支撑，从车载激光雷达、AR/VR光波导器件，到手机镜头、航空航天光学系统，其技术水平直接决定下游组件的透光率、抗反射性能及环境稳定性。据行业数据显示，202

全球连接器龙头企业TEConnectivity（泰科电子）已向全球渠道合作伙伴发布调价通知，宣布自2026年1月5日起，对全产品线、全区域实施价格上调，覆盖所有授权经销商，这一举措将直接牵动多个下游行业的成本神经。据渠道消息透露，此次涨价覆盖面堪称“无死角”，从车规连接器、高速背板连接器，到线簧端子及各类工业连接器，几乎涵盖泰科电子所有产品类别。有经销商反馈，部分品类涨幅介于5%至12%之间，属于

在AI与HPC（高性能计算）领域算力需求爆发式增长的当下，“算力-带宽鸿沟”已成为行业核心痛点，高速互联技术的突破迫在眉睫。12月9日消息，深圳企业PCBAIR于昨日正式宣布推出8层玻璃芯PCB制造技术，该技术创新性融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层），精准匹配AI/HPC领域封装级别的高速互联核心需求，为高端芯片封装提供了全新的国产化解决方案。这款8层玻璃芯PCB暗藏多重技术亮点，尤其

我国集成电路产业标准化进程迎来关键突破。12月9日消息，据中国电子技术标准化研究院披露，2025年12月4日，全国集成电路标准化技术委员会IP核工作组成立大会暨技术研讨会已在上海顺利召开。这一举措将有效破解此前IP核产业设计不规范、兼容性差、知识产权纠纷频发等痛点，为国产芯片自主可控筑牢标准根基。会上，中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪介绍了集成电路标委会工作进展。目前标委会已在IP核领域开展先

12月9日晚间，中国证监会网站披露重磅消息，9家企业境外发行上市备案通知书正式落地，均计划发行境外上市普通股并登陆香港联合交易所主板，涵盖半导体、机器人、自动化等多个高景气赛道，掀起一波港股上市热潮。此次备案名单星光熠熠，半导体领域巨头齐聚：全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团，拟发行不超过7367.02万股；互连类芯片领军企业澜起科技，计划发行不超过1.302亿股，募资将聚焦前沿技术研发与A

在HBM（高带宽存储）成为AI算力核心“命门”、全球产能供不应求的背景下，国产设备厂商传来重磅喜讯。12月8日，盛美上海在互动平台透露，公司已推出多款适配HBM工艺的核心设备，覆盖从制造到封测的关键环节，成功打破海外设备垄断格局。作为HBM工艺的核心装备之一，盛美上海的UltraECP3d三维堆叠电镀设备表现亮眼，专门攻克HBM关键的TSV（硅通孔）铜填充难题。该设备性能达到国际顶尖水平，支持50

算力产业版图迎来重大变数！12月9日，中科曙光发布公告，公司董事会已审议通过终止重大资产重组的议案，同意终止海光信息通过换股方式吸收合并中科曙光及募集配套资金的计划。这一消息意味着被投资机构称为“国内算力产业最大吸并案”的交易正式搁浅，引发市场广泛关注。公告明确指出，本次交易自今年5月启动以来，因规模庞大、涉及相关方众多，方案论证耗时较长，加之当前市场环境较筹划之初发生较大变化，导致实施条件已不成

国产芯片人才培养与技术攻关再添新力量！12月7日，哈尔滨工程大学集成电路学院正式揭牌成立。不同于传统院校布局，该学院精准锚定船海核领域全自主国产化芯片研发，剑指这一高端细分赛道的“卡脖子”技术，通过深化产教融合、科教融汇，为国家科技自立自强筑牢人才与技术根基。学院成立之初便确立清晰的攻坚路径：汇集校企精锐力量构建“基础研究—关键技术攻关—工程应用”全链条体系，重点突破海洋传感器、水下智能系统等领域

日本当地时间12月8日晚，青森县东部海域突发里氏7.6级地震，震源深度50公里，青森县八户市震度达“上六级”（震感强烈致无法站立），青森县、岩手县、北海道沿海发布海啸预警，部分地区出现40-70厘米海浪，青森县约2700户家庭遭遇停电。作为全球半导体制造重镇，此次强震引发行业对供应链波动的密切关注。地震影响核心区域集中在北海道南部沿海及本州岛东北的青森县、岩手县，而这两地恰是日本半导体产业东北聚集

美国总统特朗普正式批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片，同时要求抽取25%的销售分成。对这家全球市值最高的芯片巨头而言，这不仅是一场艰苦游说后的关键胜利，更有望帮其挽回在中国市场损失的数十亿美元业务。这场政策松动背后，是长达数周的密集磋商。特朗普明确表示，已就此事告知中国方面，销售对象仅限定为“获准客户”，且该政策同样适用于英特尔、AMD等其他美国芯片制造商。他强调：“我们将保护国家安全，创造

台湾存储巨头南亚科披露的最新业绩数据堪称惊艳：10月单月营收达79.08亿元新台币，同比暴涨262.37%；归属母公司业主净利20.39亿元新台币，年增幅更是飙升至1006.38%，实现千倍级增长。这波业绩爆发并非偶然，全球DRAM价格的强势反弹成为核心引擎。自8-9月起，DRAM价格开启急速拉升模式，直接带动南亚科第三季营运全面回暖：单季营收187.79亿元新台币，年增130.9％；归属母公司净

三星半导体代工业务迎来关键转机。此前被视作“发展噩梦”的4nm制程工艺逐步企稳，最新消息显示其良率已大幅提升至60%~70%。这一核心突破直接为三星赢得重磅订单——美国AI公司TsavoriteScalableIntelligence已敲定合作，预订价值超1亿美元的全能处理单元（OPU）芯片。此前，良率不佳一直是三星4nm制程的致命短板，不仅制约业务推进，更导致部分订单流失至竞争对手台积电。如今老

12月8日，国产模拟芯片领军企业纳芯微（02676.HK；688052.SH）正式登陆香港联交所主板，本次全球发售约1906.84万股H股，其中90%国际配售、10%香港公开发售。此次上市备受市场关注，不仅因其强劲的业绩表现，更源于其独特的跨领域基石投资者阵容。业绩层面，纳芯微已进入高速增长通道。2025年前三季度实现营收23.66亿元，同比激增73.18%，连续九个季度保持环比增长；上半年营收1

近日，据《TheInformation》援引内部知情人士消息，科技巨头微软正与芯片厂商博通就定制芯片合作展开深度洽谈。若合作顺利落地，微软将把现有定制芯片供应商美满电子（Marvell）替换为博通，这一变动或将改写行业竞争版图。此次合作洽谈恰逢关键节点，全球科技企业对高端芯片的需求正呈爆发式增长。以微软为代表的巨头们正全力加码AI业务，芯片作为核心基础设施，直接决定其AI服务的扩张速度与核心竞争力

内存市场的“涨价潮”已演变为持久战。12月7日消息，据科技媒体Wccftech报道，当前DDR4、DDR5内存价格已完全失控，且这一短缺与涨价状况，至少将持续至2027年第四季度，未来两年难有好转迹象。这场市场风暴的背后，是存储巨头的战略转向。此前存储大厂美光已宣布终止Crucial英睿达消费级业务，明年3月起停售旗下品牌内存和SSD。核心原因在于数据中心需求急剧上升，全面冲击消费级市场，推动内存